高溫溫度記錄儀產(chǎn)品設計美觀,結(jié)實可靠,體積小巧。設備具有通訊距離遠,抗干擾能力強,溫濕度傳感器為國外進口,其外表采用包覆成型,可以減少傳感器受外界因素如老化,震動,揮發(fā)性化學氣體的影響,保證其具有良好的穩(wěn)定性,滿足國家GSP/GMP 認證要求。
高溫溫度記錄儀在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中起到了重要的作用:
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計,全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。 高溫溫度記錄儀對此有重要作用。
1.集成電路:潮濕對半導體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。 在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導致產(chǎn)品故障。此外,當器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導致虛焊。 此處也應用到高溫溫度記錄儀。
根據(jù)IPC-M190 J-STD標準,在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間,才能恢復元件的“車間壽命”,避免報廢,保障安全。
2.液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。
3.其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。
作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間;PCB封裝前以及封裝后到通電之間;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件;烘烤完畢待回溫的器件;尚未包裝的半成品等,均會受到潮濕的危害